江西时时彩

MLL系列

緊湊型無掩膜直寫光刻設備

應用于IC芯片、MEMSLED、生物芯片、觸摸屏等加工

高精密定位工作平臺,可實現6英寸的基底尺寸(可擴展)

可實現0.6μm的亞微米線寬分辨率

配備高精度套刻和背面對準功能(可選配)

可接受客制化訂制

LDW-T系列

高精度專業級無掩膜直寫光刻設備
應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工
高精度工作平臺,可實現8英寸的基底尺寸(可擴展)
配備高精度套刻和背面對準功能
高產能曝光
可接受客制化訂制

LDW-X6系列

高精度專業級無掩膜直寫光刻設備

應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMSLED、生物芯片、觸摸屏等加工

高精度工作平臺,可實現8英寸的基底尺寸(可擴展)

可實現0.5μm的亞微米線寬分辨率

配備高精度套刻和背面對準功能

高產能曝光

可接受客制化訂制


江西时时彩 30选5中奖号码查询结果 新疆时时彩杀号官方网站 斗牛棋牌 多玩魔兽世界 2018年准生肖特二肖中特 ewin棋牌用户中心 甘肃十一选五前三直最大遗漏 棒球英语单词怎么写 福彩3d和值走势图 香港赛马即时赔率网站